창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0805C820J1GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 82pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 399-9273-2 C0805C820J1GAC C0805C820J1GAC7800 C0805C820J1GAC7867 C0805C820J1GACTU-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0805C820J1GACTU | |
| 관련 링크 | C0805C820, C0805C820J1GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | MRS25000C8663FC100 | RES 866K OHM 0.6W 1% AXIAL | MRS25000C8663FC100.pdf | |
![]() | AMP-0-0282087-1 | AMP-0-0282087-1 TEConnectivity SMD or Through Hole | AMP-0-0282087-1.pdf | |
![]() | JWFI3216AR82KT | JWFI3216AR82KT JW 1206 | JWFI3216AR82KT.pdf | |
![]() | TZM5226B-GS08-C3V3 | TZM5226B-GS08-C3V3 TEMIC ZENERDIODE | TZM5226B-GS08-C3V3.pdf | |
![]() | IDT7132SA120CM | IDT7132SA120CM IDT DIP | IDT7132SA120CM.pdf | |
![]() | MT48V4M32LFB5-8:GTR | MT48V4M32LFB5-8:GTR Micron SMD or Through Hole | MT48V4M32LFB5-8:GTR.pdf | |
![]() | AIC1085PM | AIC1085PM ORIGINAL TO-263 | AIC1085PM.pdf | |
![]() | X807068-003 | X807068-003 Microsoft BGA | X807068-003.pdf | |
![]() | LP3871EMP-5.0/NOPB | LP3871EMP-5.0/NOPB NS SMD or Through Hole | LP3871EMP-5.0/NOPB.pdf | |
![]() | WM-QJ200RGB-48 | WM-QJ200RGB-48 ORIGINAL SMD or Through Hole | WM-QJ200RGB-48.pdf | |
![]() | DRM164-DC02 | DRM164-DC02 ORIGINAL 18BAG | DRM164-DC02.pdf |