창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0805C820G2GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 82pF | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전압 - 정격 | 200V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C0805C820G2GAC C0805C820G2GAC7800 C0805C820G2GAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0805C820G2GACTU | |
| 관련 링크 | C0805C820, C0805C820G2GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | LQW15CAR73J00D | 730nH Unshielded Wirewound Inductor 200mA 1.95 Ohm Max Nonstandard | LQW15CAR73J00D.pdf | |
![]() | GW05TDBM-TB02 | GW05TDBM-TB02 KET MODULEDMB | GW05TDBM-TB02.pdf | |
![]() | UPD6379AL | UPD6379AL NEC SOP8 | UPD6379AL.pdf | |
![]() | LM1117LD-5.0/NOPB | LM1117LD-5.0/NOPB NSC LLP | LM1117LD-5.0/NOPB.pdf | |
![]() | AD582LH | AD582LH AD CAN | AD582LH.pdf | |
![]() | 25T-1411A1NL | 25T-1411A1NL YDS SOP | 25T-1411A1NL.pdf | |
![]() | XC1736EPDG8C | XC1736EPDG8C XILINX SMD or Through Hole | XC1736EPDG8C.pdf | |
![]() | N83931HA1 | N83931HA1 INTEL PLCC68 | N83931HA1.pdf | |
![]() | TDA4400 | TDA4400 PHI DIP | TDA4400.pdf | |
![]() | OV5116PODLF | OV5116PODLF PAL QFN | OV5116PODLF.pdf | |
![]() | 21H9840 | 21H9840 IBM Box | 21H9840.pdf |