창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0805C759C1GACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Chip | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 7.5pF | |
허용 오차 | ±0.25pF | |
전압 - 정격 | 100V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | C0805C759C1GAC C0805C759C1GAC7800 C0805C759C1GAC7867 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0805C759C1GACTU | |
관련 링크 | C0805C759, C0805C759C1GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | MBA02040C2108FRP00 | RES 2.1 OHM 0.4W 1% AXIAL | MBA02040C2108FRP00.pdf | |
![]() | CMF55137K00FKEK | RES 137K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55137K00FKEK.pdf | |
![]() | CMF5554R200DHBF | RES 54.2 OHM 1/2W .5% AXIAL | CMF5554R200DHBF.pdf | |
![]() | MT5331AKR-AGSL | MT5331AKR-AGSL M QFP | MT5331AKR-AGSL.pdf | |
![]() | BUZ71(A)L | BUZ71(A)L XIMZ TO-220 | BUZ71(A)L.pdf | |
![]() | 10101L | 10101L MOT DIP | 10101L.pdf | |
![]() | DS5002FP12 | DS5002FP12 DALLAS QFP | DS5002FP12.pdf | |
![]() | SC6401 | SC6401 ORIGINAL SMD or Through Hole | SC6401.pdf | |
![]() | 2SA1668/2SC4238 | 2SA1668/2SC4238 TOSHIBA TO-220 | 2SA1668/2SC4238.pdf | |
![]() | 74OL6010.300W | 74OL6010.300W Fairchi SMD or Through Hole | 74OL6010.300W.pdf | |
![]() | BL59S10 | BL59S10 NVIDIA IC | BL59S10.pdf | |
![]() | TLC5491DR | TLC5491DR TI 3.9mm 8 | TLC5491DR.pdf |