창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0805C750K5GACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Chip | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 75pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | C0805C750K5GAC C0805C750K5GAC7800 C0805C750K5GAC7867 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0805C750K5GACTU | |
관련 링크 | C0805C750, C0805C750K5GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | RPER71H331K2P1A03B | 330pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | RPER71H331K2P1A03B.pdf | |
![]() | 902-9020 | 902-9020 AMPHENOL SMD | 902-9020.pdf | |
![]() | 55640M/BIND-GCP | 55640M/BIND-GCP ATMEL TQFP | 55640M/BIND-GCP.pdf | |
![]() | MAS3587F B2 | MAS3587F B2 MICRONAS QFP64 | MAS3587F B2.pdf | |
![]() | MSW | MSW PAN SOT-23 | MSW.pdf | |
![]() | 30L6P43 | 30L6P43 TOSHIBA SMD or Through Hole | 30L6P43.pdf | |
![]() | HIR333/H0/L267/C8/TR1 | HIR333/H0/L267/C8/TR1 EVERLIGHT DIP-2 | HIR333/H0/L267/C8/TR1.pdf | |
![]() | 72241-L15J | 72241-L15J IDT PLCC | 72241-L15J.pdf | |
![]() | ALN3311G | ALN3311G ORIGINAL SMD or Through Hole | ALN3311G.pdf | |
![]() | CL03C0R5CA3GNN | CL03C0R5CA3GNN SAMSUNG SMD | CL03C0R5CA3GNN.pdf | |
![]() | WT6116-311-64A | WT6116-311-64A WELTREND DIP-40 | WT6116-311-64A.pdf | |
![]() | CI-5508B-9 | CI-5508B-9 NEC NULL | CI-5508B-9.pdf |