창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0805C689CDGACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 6.8pF | |
| 허용 오차 | ±0.25pF | |
| 전압 - 정격 | 1000V(1kV) | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | SMPS 필터링 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.055"(1.40mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | C0805C689CDGAC C0805C689CDGAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0805C689CDGACTU | |
| 관련 링크 | C0805C689, C0805C689CDGACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | US1G-E3/5AT | DIODE GEN PURP 400V 1A DO214AC | US1G-E3/5AT.pdf | |
![]() | IMC1210BNR39J | 390nH Unshielded Wirewound Inductor 450mA 450 mOhm Max 1210 (3225 Metric) | IMC1210BNR39J.pdf | |
![]() | LN2119B123MR | LN2119B123MR LN SOT23-5 | LN2119B123MR.pdf | |
![]() | BAW56T 115 | BAW56T 115 NXP SMD DIP | BAW56T 115.pdf | |
![]() | DSD655-14D | DSD655-14D ABB MODULE | DSD655-14D.pdf | |
![]() | SC3368S/S001 | SC3368S/S001 AMCC SOP | SC3368S/S001.pdf | |
![]() | PDL-63 | PDL-63 PANDUIT SMD or Through Hole | PDL-63.pdf | |
![]() | DCX114YH | DCX114YH DIODES SOT-563 | DCX114YH.pdf | |
![]() | SIOVCN1206K30G | SIOVCN1206K30G EPCOS SMD or Through Hole | SIOVCN1206K30G.pdf | |
![]() | CSTDD106M25TX | CSTDD106M25TX HILTON SMD or Through Hole | CSTDD106M25TX.pdf | |
![]() | BZQ55-C6V2 | BZQ55-C6V2 ORIGINAL QUADRO-MELF | BZQ55-C6V2.pdf | |
![]() | DLMSP-2-01 | DLMSP-2-01 RIC SMD or Through Hole | DLMSP-2-01.pdf |