창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0805C689C2GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 6.8pF | |
| 허용 오차 | ±0.25pF | |
| 전압 - 정격 | 200V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C0805C689C2GAC C0805C689C2GAC7800 C0805C689C2GAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0805C689C2GACTU | |
| 관련 링크 | C0805C689, C0805C689C2GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | RC0805JR-07220KL | RES SMD 220K OHM 5% 1/8W 0805 | RC0805JR-07220KL.pdf | |
![]() | TNPU06032K15AZEN00 | RES SMD 2.15K OHM 1/10W 0603 | TNPU06032K15AZEN00.pdf | |
![]() | CMF6530K100BHEA70 | RES 30.1K OHM 1.5W 0.1% AXIAL | CMF6530K100BHEA70.pdf | |
![]() | HC240F1508NAF | HC240F1508NAF ATERA(NEC) SMD or Through Hole | HC240F1508NAF.pdf | |
![]() | RNC60H7150FS | RNC60H7150FS DALE SMD or Through Hole | RNC60H7150FS.pdf | |
![]() | A80386DX-25 IV | A80386DX-25 IV INTEL PGA | A80386DX-25 IV.pdf | |
![]() | MHCI06030-4R7M-S8 | MHCI06030-4R7M-S8 CHILISIN SMD | MHCI06030-4R7M-S8.pdf | |
![]() | 87832-2621 | 87832-2621 MOLEX SMD or Through Hole | 87832-2621.pdf | |
![]() | XCS2XL-3PQ208C | XCS2XL-3PQ208C XILINX QFP | XCS2XL-3PQ208C.pdf | |
![]() | MAX491CSD-T | MAX491CSD-T MAX SOP39 | MAX491CSD-T.pdf | |
![]() | FMA4 / A4 | FMA4 / A4 ROHM Sot-153 | FMA4 / A4.pdf |