창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0805C689C1GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 6.8pF | |
| 허용 오차 | ±0.25pF | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 399-9268-2 C0805C689C1GAC C0805C689C1GAC7800 C0805C689C1GAC7867 C0805C689C1GACTU-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0805C689C1GACTU | |
| 관련 링크 | C0805C689, C0805C689C1GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
|  | LA15QS2504TI | FUSE CARTRIDGE 250A 150VAC/VDC | LA15QS2504TI.pdf | |
|  | 19613150001 | FUSE GLASS 3.15A 250VAC 5X20MM | 19613150001.pdf | |
|  | IMC1812EB180K | 18µH Unshielded Wirewound Inductor 190mA 2.8 Ohm Max 1812 (4532 Metric) | IMC1812EB180K.pdf | |
|  | DBV3P | DBV3P ORIGINAL SMD or Through Hole | DBV3P.pdf | |
|  | CD4001BM/UBM | CD4001BM/UBM TI SO-14 | CD4001BM/UBM.pdf | |
|  | EX128-TQ64 | EX128-TQ64 Actel QFP64 | EX128-TQ64.pdf | |
|  | AD8300ARZ-REEL | AD8300ARZ-REEL ANALOGDEVICESINC SMD or Through Hole | AD8300ARZ-REEL.pdf | |
|  | 89S54-24JU | 89S54-24JU ATMEL DIP SOP SSOP QFP PLC | 89S54-24JU.pdf | |
|  | LQH3C331K34M0001 | LQH3C331K34M0001 MURATA SMD | LQH3C331K34M0001.pdf | |
|  | 12FE-BT-VK-N | 12FE-BT-VK-N JST SMD or Through Hole | 12FE-BT-VK-N.pdf | |
|  | DS21Q552N+ | DS21Q552N+ MAXIM SMD or Through Hole | DS21Q552N+.pdf | |
|  | 0723+PB | 0723+PB MICRON BZT52-B6V2S T R | 0723+PB.pdf |