창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0805C684K8RACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.68µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 10V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.039"(1.00mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 399-8115-2 C0805C684K8RAC C0805C684K8RAC7800 C0805C684K8RAC7867 C0805C684K8RACTU-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0805C684K8RACTU | |
| 관련 링크 | C0805C684, C0805C684K8RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | SC5205CSK-3.6TR | SC5205CSK-3.6TR SEMTECH SOT23-5 | SC5205CSK-3.6TR.pdf | |
![]() | PRF957/W2P | PRF957/W2P NXP SOT-323 | PRF957/W2P.pdf | |
![]() | 2300HT-270-RC | 2300HT-270-RC BOURNS DIP | 2300HT-270-RC.pdf | |
![]() | VC80R2J683K-TS | VC80R2J683K-TS MARUWA SMD | VC80R2J683K-TS.pdf | |
![]() | LP3470IM5-2.83/NOP | LP3470IM5-2.83/NOP NS ORIGIANL | LP3470IM5-2.83/NOP.pdf | |
![]() | 1812 910R J | 1812 910R J TASUND SMD or Through Hole | 1812 910R J.pdf | |
![]() | TLV5614PW | TLV5614PW TI TSSOP16 | TLV5614PW.pdf | |
![]() | DS56C450-DS | DS56C450-DS ORIGINAL DIP42 | DS56C450-DS.pdf | |
![]() | HCT258 | HCT258 HARRIS SOP16 | HCT258.pdf | |
![]() | IBM25PPC750FX-GB25-3T | IBM25PPC750FX-GB25-3T IBM BGA | IBM25PPC750FX-GB25-3T.pdf | |
![]() | M227C1001-10F1 | M227C1001-10F1 ST DIP | M227C1001-10F1.pdf | |
![]() | 3551035001 | 3551035001 ORIGINAL SSOP16 | 3551035001.pdf |