창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0805C684J3RACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.68µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.055"(1.40mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | C0805C684J3RAC C0805C684J3RAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0805C684J3RACTU | |
| 관련 링크 | C0805C684, C0805C684J3RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | CRCW1206523RFKEA | RES SMD 523 OHM 1% 1/4W 1206 | CRCW1206523RFKEA.pdf | |
![]() | EB15274 | EB15274 IDT BGA | EB15274.pdf | |
![]() | 78L06 T/B | 78L06 T/B UTC TO92 | 78L06 T/B.pdf | |
![]() | GRM0335C1H300GD01B | GRM0335C1H300GD01B muRata SMD or Through Hole | GRM0335C1H300GD01B.pdf | |
![]() | IRFP244U | IRFP244U HAR SMD or Through Hole | IRFP244U.pdf | |
![]() | ISL58966CRZ-T13 | ISL58966CRZ-T13 INTERSIL QFN | ISL58966CRZ-T13.pdf | |
![]() | SD303C04S15C | SD303C04S15C IR module | SD303C04S15C.pdf | |
![]() | GEFORCE2 GTS | GEFORCE2 GTS NVIDIA BGA | GEFORCE2 GTS.pdf | |
![]() | C10918_BRIDGET-S | C10918_BRIDGET-S LEDIL SMD or Through Hole | C10918_BRIDGET-S.pdf | |
![]() | RT8807AGQW(Z00) | RT8807AGQW(Z00) RICHTEK VQFN-24 | RT8807AGQW(Z00).pdf | |
![]() | IMB3 T110 SOT163-B3 | IMB3 T110 SOT163-B3 ROHM SOT-163 SOT-23-6 | IMB3 T110 SOT163-B3.pdf |