창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0805C684J3NACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | High Temp 150°C, X8L Dielectric | |
| 제품 교육 모듈 | High Temperature MLCCs Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2143 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.68µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | X8L | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고온 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | 399-5769-2 C0805C684J3NAC C0805C684J3NAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0805C684J3NACTU | |
| 관련 링크 | C0805C684, C0805C684J3NACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | 416F37423ATT | 37.4MHz ±20ppm 수정 6pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37423ATT.pdf | |
![]() | RT1206DRE0793K1L | RES SMD 93.1K OHM 0.5% 1/4W 1206 | RT1206DRE0793K1L.pdf | |
![]() | CRCW20104R53FNTF | RES SMD 4.53 OHM 1% 3/4W 2010 | CRCW20104R53FNTF.pdf | |
![]() | SNM54H21J/38510C | SNM54H21J/38510C TI DIP | SNM54H21J/38510C.pdf | |
![]() | PCM77PJ | PCM77PJ BB DIP40 | PCM77PJ.pdf | |
![]() | DAS632 | DAS632 N/A SSOP20 | DAS632.pdf | |
![]() | BHA | BHA AD SSOP-8P | BHA.pdf | |
![]() | SBR1U150SA-13-G-72 | SBR1U150SA-13-G-72 DIODES SMD or Through Hole | SBR1U150SA-13-G-72.pdf | |
![]() | RB160M-30-TR | RB160M-30-TR ROHM SOD-123 | RB160M-30-TR.pdf | |
![]() | TS78M24CZ | TS78M24CZ ORIGINAL TO-220 | TS78M24CZ.pdf | |
![]() | FS0802DF | FS0802DF FAGOR TO-202-3 | FS0802DF.pdf | |
![]() | CD4068BEE4 | CD4068BEE4 Lattice TI | CD4068BEE4.pdf |