창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0805C681J3GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 680pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C0805C681J3GAC C0805C681J3GAC7800 C0805C681J3GAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0805C681J3GACTU | |
| 관련 링크 | C0805C681, C0805C681J3GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | RG1608P-2613-B-T5 | RES SMD 261K OHM 0.1% 1/10W 0603 | RG1608P-2613-B-T5.pdf | |
![]() | PLT1206Z2262LBTS | RES SMD 22.6KOHM 0.01% 0.4W 1206 | PLT1206Z2262LBTS.pdf | |
![]() | CRCW12061M60JNTA | RES SMD 1.6M OHM 5% 1/4W 1206 | CRCW12061M60JNTA.pdf | |
![]() | 766163823GPTR13 | RES ARRAY 8 RES 82K OHM 16SOIC | 766163823GPTR13.pdf | |
![]() | 43J150E | RES 150 OHM 3W 5% AXIAL | 43J150E.pdf | |
![]() | IDSH1G-04A1F1C-13G | IDSH1G-04A1F1C-13G QIMONDE BGA | IDSH1G-04A1F1C-13G.pdf | |
![]() | AD9058TD | AD9058TD ADI CDIP | AD9058TD.pdf | |
![]() | 2SD963 | 2SD963 TOS TO-3 | 2SD963.pdf | |
![]() | HP3DC2TR-1 | HP3DC2TR-1 ST SMD or Through Hole | HP3DC2TR-1.pdf | |
![]() | CP4TSJ-100.000-4 | CP4TSJ-100.000-4 RALTRON SMD or Through Hole | CP4TSJ-100.000-4.pdf | |
![]() | 1-172469-2 | 1-172469-2 TE SMD or Through Hole | 1-172469-2.pdf | |
![]() | XC2S30-5CSG144I | XC2S30-5CSG144I XILINX BGA | XC2S30-5CSG144I.pdf |