창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0805C681J2RACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Chip | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 680pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 200V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | C0805C681J2RAC C0805C681J2RAC7800 C0805C681J2RAC7867 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0805C681J2RACTU | |
관련 링크 | C0805C681, C0805C681J2RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | GRM1555C1E1R7BZ01D | 1.7pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C1E1R7BZ01D.pdf | |
![]() | DRD48D06X | RELAY SSR 48-600 V | DRD48D06X.pdf | |
![]() | CB5JBR300 | RES .3 OHM 5W 5% CERAMIC WW | CB5JBR300.pdf | |
![]() | CMF604K9900FKR6 | RES 4.99K OHM 1W 1% AXIAL | CMF604K9900FKR6.pdf | |
![]() | TMC2249AKEC2 | TMC2249AKEC2 FSC SMD or Through Hole | TMC2249AKEC2.pdf | |
![]() | 47C400BN-6814 | 47C400BN-6814 TOSHIBA DIP | 47C400BN-6814.pdf | |
![]() | RC6333MT_NL | RC6333MT_NL FAIRCHILD SOP14 | RC6333MT_NL.pdf | |
![]() | KSD880YBU/KSB834 | KSD880YBU/KSB834 FSC TO220 | KSD880YBU/KSB834.pdf | |
![]() | DSS704 | DSS704 FUJISOKU DIP | DSS704.pdf | |
![]() | MK36E08N-4 | MK36E08N-4 ORIGINAL DIP | MK36E08N-4.pdf | |
![]() | GL-T023 | GL-T023 ORIGINAL SMD or Through Hole | GL-T023.pdf | |
![]() | PEB2486H V1.2 | PEB2486H V1.2 SIEMENS QFC-64 | PEB2486H V1.2.pdf |