창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0805C680F1GACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Chip | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 68pF | |
허용 오차 | ±1% | |
전압 - 정격 | 100V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | C0805C680F1GAC C0805C680F1GAC7800 C0805C680F1GAC7867 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0805C680F1GACTU | |
관련 링크 | C0805C680, C0805C680F1GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | XM-C91-UP-UA | MODEM RF XBEE-PRO 9.6K USB ACCY | XM-C91-UP-UA.pdf | |
![]() | M34238MK-080GP(NBT0120M) | M34238MK-080GP(NBT0120M) MIT SOP20M | M34238MK-080GP(NBT0120M).pdf | |
![]() | CT413T2491100+20-20% | CT413T2491100+20-20% TDKSLFT-MR 7 4X7 4X5 8-100UH | CT413T2491100+20-20%.pdf | |
![]() | MIC5206-2.5 BM5-I | MIC5206-2.5 BM5-I MIC SOP23 | MIC5206-2.5 BM5-I.pdf | |
![]() | 2SC2714-O /QO | 2SC2714-O /QO TOSHIBA SOT-23 | 2SC2714-O /QO.pdf | |
![]() | TMS626812BDGE-8A | TMS626812BDGE-8A TI TSOP44 | TMS626812BDGE-8A.pdf | |
![]() | SFS302415B | SFS302415B COSEL SMD or Through Hole | SFS302415B.pdf | |
![]() | ETD34/17/11-3C96 | ETD34/17/11-3C96 FERROX SMD or Through Hole | ETD34/17/11-3C96.pdf | |
![]() | HIF3BA-20PA-2.5DS(71) | HIF3BA-20PA-2.5DS(71) HRS SMD or Through Hole | HIF3BA-20PA-2.5DS(71).pdf | |
![]() | SSM2017D | SSM2017D AD SOP | SSM2017D.pdf | |
![]() | G5RL-1DC12 | G5RL-1DC12 OMRON SMD or Through Hole | G5RL-1DC12.pdf | |
![]() | EC10QS09-TR12R | EC10QS09-TR12R NIEC DO-214AC | EC10QS09-TR12R.pdf |