창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0805C629C5GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 6.2pF | |
| 허용 오차 | ±0.25pF | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C0805C629C5GAC C0805C629C5GAC7800 C0805C629C5GAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0805C629C5GACTU | |
| 관련 링크 | C0805C629, C0805C629C5GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | CMF60247R50BEEA | RES 247.5 OHM 1W 0.1% AXIAL | CMF60247R50BEEA.pdf | |
![]() | E3T-SL23-M5J 0.3M | SENSOR CONV REFL 300MM | E3T-SL23-M5J 0.3M.pdf | |
![]() | G06T60 | G06T60 ORIGINAL SMD or Through Hole | G06T60.pdf | |
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![]() | HS-25-12 | HS-25-12 ORIGINAL SMD or Through Hole | HS-25-12.pdf | |
![]() | 0805102K 50V | 0805102K 50V ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805102K 50V.pdf | |
![]() | MB43831BPFQ-G-BND | MB43831BPFQ-G-BND FUJI QFP | MB43831BPFQ-G-BND.pdf | |
![]() | 24AA512TT | 24AA512TT MICROCHIP DIPOP | 24AA512TT.pdf | |
![]() | WB.W27C512-45Z | WB.W27C512-45Z WINBOND 61390755 61390786 | WB.W27C512-45Z.pdf | |
![]() | AM26S11DM-B | AM26S11DM-B AMD CDIP | AM26S11DM-B.pdf |