창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0805C620F5GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 62pF | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C0805C620F5GAC C0805C620F5GAC7800 C0805C620F5GAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0805C620F5GACTU | |
| 관련 링크 | C0805C620, C0805C620F5GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | Y0785115R9254T9L | RES 115.9254 OHM 0.6W 0.01% RAD | Y0785115R9254T9L.pdf | |
![]() | Y1453400R000T9L | RES 400 OHM 0.6W 0.01% RADIAL | Y1453400R000T9L.pdf | |
![]() | S385 | S385 XP CDIP8 | S385.pdf | |
![]() | JD1912 30A/12V-24V/DC | JD1912 30A/12V-24V/DC CHANSIN SMD or Through Hole | JD1912 30A/12V-24V/DC.pdf | |
![]() | MVR22 HXBR N 151 2X2 150R | MVR22 HXBR N 151 2X2 150R ROHM SMD or Through Hole | MVR22 HXBR N 151 2X2 150R.pdf | |
![]() | NCST04FR050HTRF | NCST04FR050HTRF NICC SMD | NCST04FR050HTRF.pdf | |
![]() | EP2C20F484C88N | EP2C20F484C88N ALTERA BGA484 | EP2C20F484C88N.pdf | |
![]() | X135 | X135 INTERSIL 8PDIP | X135.pdf | |
![]() | SD800C30LPBF | SD800C30LPBF IR MODULE | SD800C30LPBF.pdf | |
![]() | 19193-0171 | 19193-0171 Molex SMD or Through Hole | 19193-0171.pdf | |
![]() | LB-302YB | LB-302YB ROHM SMD or Through Hole | LB-302YB.pdf |