창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0805C569J5GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 5.6pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C0805C569J5GAC C0805C569J5GAC7800 C0805C569J5GAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0805C569J5GACTU | |
| 관련 링크 | C0805C569, C0805C569J5GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | TNPW120647R5BEEA | RES SMD 47.5 OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPW120647R5BEEA.pdf | |
![]() | TDA3653B/N2.112 | TDA3653B/N2.112 NXP/PH SMD or Through Hole | TDA3653B/N2.112.pdf | |
![]() | DS1230Y-200IND | DS1230Y-200IND DALLAS DIP | DS1230Y-200IND.pdf | |
![]() | SKT230/02C | SKT230/02C SEMIKRON MODULE | SKT230/02C.pdf | |
![]() | 18AH-14 | 18AH-14 INMET SMA | 18AH-14.pdf | |
![]() | CY8C20336A | CY8C20336A CYPRESS QFN | CY8C20336A.pdf | |
![]() | E1104AB-6E-E | E1104AB-6E-E ELPIDA BGA | E1104AB-6E-E.pdf | |
![]() | LQH4N221J04M00 | LQH4N221J04M00 muRata ChipCoil | LQH4N221J04M00.pdf | |
![]() | EWTS64GB21 | EWTS64GB21 PANASONIC SMD or Through Hole | EWTS64GB21.pdf | |
![]() | H26A | H26A ZYGD SMD or Through Hole | H26A.pdf | |
![]() | XPC860ENCZP50V4 | XPC860ENCZP50V4 MOTOR BGA | XPC860ENCZP50V4.pdf |