창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0805C569D2GACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Chip | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 5.6pF | |
허용 오차 | ±0.5pF | |
전압 - 정격 | 200V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | C0805C569D2GAC C0805C569D2GAC7800 C0805C569D2GAC7867 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0805C569D2GACTU | |
관련 링크 | C0805C569, C0805C569D2GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | 06031A220K4T2A | 22pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 06031A220K4T2A.pdf | |
![]() | HCM4918432000ABJT | 18.432MHz ±30ppm 수정 18pF 50옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | HCM4918432000ABJT.pdf | |
![]() | 744822222 | 2.2mH @ 10kHz 2 Line Common Mode Choke Through Hole 2A DCR 70 mOhm | 744822222.pdf | |
![]() | RG2012N-1052-D-T5 | RES SMD 10.5K OHM 0.5% 1/8W 0805 | RG2012N-1052-D-T5.pdf | |
![]() | EM78P569AQJ | EM78P569AQJ EMC SMD or Through Hole | EM78P569AQJ.pdf | |
![]() | TC94B18FG306 | TC94B18FG306 TOSHIBA SMD or Through Hole | TC94B18FG306.pdf | |
![]() | SMAJ10A-E3/2G | SMAJ10A-E3/2G VISHAY SMD or Through Hole | SMAJ10A-E3/2G.pdf | |
![]() | TMBF4091 | TMBF4091 SPRAGUE SOT-23 | TMBF4091.pdf | |
![]() | RF303-12 | RF303-12 TELEDYNE SMD or Through Hole | RF303-12.pdf | |
![]() | 4814P-002-203 | 4814P-002-203 BOURNS SMD | 4814P-002-203.pdf | |
![]() | SN65HVD05DRG | SN65HVD05DRG TI SOP-8 | SN65HVD05DRG.pdf |