창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0805C564K4RACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.56µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 16V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.039"(1.00mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 399-10074-2 C0805C564K4RAC C0805C564K4RAC7800 C0805C564K4RAC7867 C0805C564K4RACTU-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0805C564K4RACTU | |
| 관련 링크 | C0805C564, C0805C564K4RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | 416F260X3ILT | 26MHz ±15ppm 수정 12pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F260X3ILT.pdf | |
![]() | BY127MGPHE3/73 | DIODE GP 1.25KV 1.75A DO204 | BY127MGPHE3/73.pdf | |
![]() | MCR03ERTF2370 | RES SMD 237 OHM 1% 1/10W 0603 | MCR03ERTF2370.pdf | |
![]() | RG2012N-4020-W-T1 | RES SMD 402 OHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012N-4020-W-T1.pdf | |
![]() | YTD418-F | YTD418-F ORIGINAL QFP80 | YTD418-F .pdf | |
![]() | T115N04VOF | T115N04VOF EUPEC SMD or Through Hole | T115N04VOF.pdf | |
![]() | CAR-SH-124DME | CAR-SH-124DME AATI SMD or Through Hole | CAR-SH-124DME.pdf | |
![]() | BH76906 | BH76906 ROHM DIPSOP | BH76906.pdf | |
![]() | LTC2229CUH-11#PBF | LTC2229CUH-11#PBF LT QFN | LTC2229CUH-11#PBF.pdf | |
![]() | K4S560432N-LC75 | K4S560432N-LC75 SAMSUNG TSOP | K4S560432N-LC75.pdf | |
![]() | C1608X7R2A223MT | C1608X7R2A223MT TDK SMD or Through Hole | C1608X7R2A223MT.pdf |