창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0805C563K4RACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.056µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 16V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.039"(1.00mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C0805C563K4RAC C0805C563K4RAC7800 C0805C563K4RAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0805C563K4RACTU | |
| 관련 링크 | C0805C563, C0805C563K4RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | MCR10EZPF1272 | RES SMD 12.7K OHM 1% 1/8W 0805 | MCR10EZPF1272.pdf | |
![]() | MP1410ES-Z-LF | MP1410ES-Z-LF MPS SOP-8L | MP1410ES-Z-LF.pdf | |
![]() | BTA10-600B/C | BTA10-600B/C ST TO-220 | BTA10-600B/C.pdf | |
![]() | MAX3370CUI | MAX3370CUI MAXIM TSSOP | MAX3370CUI.pdf | |
![]() | PKB4118GCPI | PKB4118GCPI ERICSSON SMD or Through Hole | PKB4118GCPI.pdf | |
![]() | 112160 | 112160 AMP SMD or Through Hole | 112160.pdf | |
![]() | 2N4095(A) | 2N4095(A) MOT SMD or Through Hole | 2N4095(A).pdf | |
![]() | NFM-10-5 | NFM-10-5 MW SMD or Through Hole | NFM-10-5.pdf | |
![]() | BH9947FV | BH9947FV ROHM SSOP | BH9947FV.pdf | |
![]() | C11AH2R4C-9ZN-X1T | C11AH2R4C-9ZN-X1T DLI SMD or Through Hole | C11AH2R4C-9ZN-X1T.pdf | |
![]() | GX22W392Y | GX22W392Y hitachi DIP | GX22W392Y.pdf | |
![]() | LM701AN | LM701AN NATIONAL NULL | LM701AN.pdf |