창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0805C563K1RACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2139 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.056µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.043"(1.10mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | 399-3483-2 C0805C563K1RAC C0805C563K1RAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0805C563K1RACTU | |
| 관련 링크 | C0805C563, C0805C563K1RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | 19412000001 | FUSE CERAMIC 2A 250VAC 5X20MM | 19412000001.pdf | |
![]() | AT29BV010A-15TU | AT29BV010A-15TU ATMEL 32-TSOP | AT29BV010A-15TU.pdf | |
![]() | RES 1W CF 5% | RES 1W CF 5% XICON SMD or Through Hole | RES 1W CF 5%.pdf | |
![]() | AU1H474M05011 | AU1H474M05011 SAMWH DIP | AU1H474M05011.pdf | |
![]() | R2B-10V220ME3 | R2B-10V220ME3 ELNA DIP-2 | R2B-10V220ME3.pdf | |
![]() | LM124J-PB | LM124J-PB NS LM124J | LM124J-PB.pdf | |
![]() | RN5RZ48BA-TR | RN5RZ48BA-TR RICOH SOT23-5 | RN5RZ48BA-TR.pdf | |
![]() | NCR18EZFX15R8 | NCR18EZFX15R8 ROHM SMD or Through Hole | NCR18EZFX15R8.pdf | |
![]() | FG3000BH40 | FG3000BH40 MITSUBISHI Module | FG3000BH40.pdf | |
![]() | OP160GSZ | OP160GSZ PMI SOP-8 | OP160GSZ.pdf | |
![]() | ELC3FN4R7N | ELC3FN4R7N PANASONIC SMD or Through Hole | ELC3FN4R7N.pdf |