창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0805C563J4RACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Chip | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.056µF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 16V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.039"(1.00mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | C0805C563J4RAC C0805C563J4RAC7800 C0805C563J4RAC7867 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0805C563J4RACTU | |
관련 링크 | C0805C563, C0805C563J4RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | AISC-1210HS-2R2K-T2 | 2.2µH Unshielded Wirewound Inductor 800mA 500 mOhm Max 1210 (3225 Metric) | AISC-1210HS-2R2K-T2.pdf | |
![]() | 2510-06J | 180nH Unshielded Inductor 690mA 220 mOhm Max 2-SMD | 2510-06J.pdf | |
![]() | MBB02070D1291DC100 | RES 1.29K OHM 0.6W 0.5% AXIAL | MBB02070D1291DC100.pdf | |
![]() | MP21Y-30-1500-AS-R | SPARE RECEIVER | MP21Y-30-1500-AS-R.pdf | |
![]() | MT6205 | MT6205 MTK BGA | MT6205.pdf | |
![]() | IVRD02-2C | IVRD02-2C ST QFP | IVRD02-2C.pdf | |
![]() | MT47H32M16HR-187E | MT47H32M16HR-187E MICRON BGA | MT47H32M16HR-187E.pdf | |
![]() | ENG6DNS49ZP119 | ENG6DNS49ZP119 MOT BGA | ENG6DNS49ZP119.pdf | |
![]() | BR93C46-DS6TP | BR93C46-DS6TP ROHM TSSOP833mm2 | BR93C46-DS6TP.pdf | |
![]() | B10ONF03L | B10ONF03L TO- SMD or Through Hole | B10ONF03L.pdf | |
![]() | BCR 129 E6327 | BCR 129 E6327 Infineon SMD or Through Hole | BCR 129 E6327.pdf | |
![]() | CS3573 | CS3573 NXP BGA | CS3573.pdf |