창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0805C562M5RACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Chip | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 5600pF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | C0805C562M5RAC C0805C562M5RAC7800 C0805C562M5RAC7867 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0805C562M5RACTU | |
관련 링크 | C0805C562, C0805C562M5RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
C0805C479D1GALTU | 4.7pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C0805C479D1GALTU.pdf | ||
ECK-DNA471MB | 470pF 250VAC 세라믹 커패시터 Y5P(B) 방사형, 디스크 0.433" Dia(11.00mm) | ECK-DNA471MB.pdf | ||
MMBZ5257C-G3-18 | DIODE ZENER 33V 225MW SOT23-3 | MMBZ5257C-G3-18.pdf | ||
744228 | 25µH @ 1kHz 2 Line Common Mode Choke Surface Mount 2.8 kOhm @ 1kHz 1A DCR 120 mOhm | 744228.pdf | ||
TX2SA-L2-24V-1-Z | Telecom Relay DPDT (2 Form C) Surface Mount | TX2SA-L2-24V-1-Z.pdf | ||
2SD1630-L | 2SD1630-L NEC TO-126 | 2SD1630-L.pdf | ||
TGA4953 | TGA4953 Triquint SMD or Through Hole | TGA4953.pdf | ||
ERX1SJPR56S | ERX1SJPR56S PANASONIC SMD or Through Hole | ERX1SJPR56S.pdf | ||
DAC-HZ/2DGC | DAC-HZ/2DGC HITACHI SMD or Through Hole | DAC-HZ/2DGC.pdf | ||
CR-03FL7-78K7 | CR-03FL7-78K7 VIKING SMD or Through Hole | CR-03FL7-78K7.pdf | ||
PCS1608 | PCS1608 YDS SMD | PCS1608.pdf | ||
DAC08GRBC | DAC08GRBC AD SMD or Through Hole | DAC08GRBC.pdf |