창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0805C562K5RACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2140 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 5600pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 399-1156-2 C0805C562K5RAC C0805C562K5RAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0805C562K5RACTU | |
| 관련 링크 | C0805C562, C0805C562K5RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | SMAJ150CA-TP | TVS DIODE 150VWM 243VC SMA | SMAJ150CA-TP.pdf | |
![]() | 0453003.MR(3A) | 0453003.MR(3A) Littelfuse 1808 | 0453003.MR(3A).pdf | |
![]() | MT58L512L18PF-8.5 | MT58L512L18PF-8.5 MICRON QFP | MT58L512L18PF-8.5.pdf | |
![]() | XC6109N38ANR | XC6109N38ANR ORIGINAL SSOT24 | XC6109N38ANR.pdf | |
![]() | FDM2452NZ. | FDM2452NZ. LITTELFUSE SMD | FDM2452NZ..pdf | |
![]() | C1608C0G1H0R5CT000N | C1608C0G1H0R5CT000N TDK SMD | C1608C0G1H0R5CT000N.pdf | |
![]() | 2SD838K | 2SD838K CHINA TO-3 | 2SD838K.pdf | |
![]() | A3948SLBT | A3948SLBT ALLEGRO SOP24 | A3948SLBT.pdf | |
![]() | T530D337M004AH4097 | T530D337M004AH4097 KEMET SMD or Through Hole | T530D337M004AH4097.pdf | |
![]() | TC55VD1618FF150 | TC55VD1618FF150 TOSHIBA QFP | TC55VD1618FF150.pdf | |
![]() | MAX3622CUE | MAX3622CUE MAXIM SMD or Through Hole | MAX3622CUE.pdf |