창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0805C562K4RACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Chip | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 5600pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 16V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | C0805C562K4RAC C0805C562K4RAC7800 C0805C562K4RAC7867 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0805C562K4RACTU | |
관련 링크 | C0805C562, C0805C562K4RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | 0LKN003.S | FUSE LINK 3A 250VAC NON STD | 0LKN003.S.pdf | |
![]() | 416F384X3ILT | 38.4MHz ±15ppm 수정 12pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F384X3ILT.pdf | |
![]() | 2853/1 BL005 | 2853/1 BL005 ORIGINAL NEW | 2853/1 BL005.pdf | |
![]() | NDR315 | NDR315 ORIGINAL 3P | NDR315.pdf | |
![]() | 0805G151KTE-150N | 0805G151KTE-150N STETCO SMD or Through Hole | 0805G151KTE-150N.pdf | |
![]() | AP1206P282MR | AP1206P282MR AP SOT23 | AP1206P282MR.pdf | |
![]() | B57331V2333J060 | B57331V2333J060 EPCOS SMD or Through Hole | B57331V2333J060.pdf | |
![]() | NRSY471M16V8X20TBF | NRSY471M16V8X20TBF NIC DIP | NRSY471M16V8X20TBF.pdf | |
![]() | ADI620SQ883B | ADI620SQ883B ORIGINAL SMD or Through Hole | ADI620SQ883B.pdf | |
![]() | F711523AGFW | F711523AGFW BAY BGA | F711523AGFW.pdf | |
![]() | HT53001 | HT53001 HONTEC SOP 20 | HT53001.pdf | |
![]() | EEVHA1V101UP | EEVHA1V101UP PANASONIC SMD or Through Hole | EEVHA1V101UP.pdf |