창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0805C562K1RALTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Chip | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | L | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 5600pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 100V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | C0805C562K1RAL C0805C562K1RAL7800 C0805C562K1RAL7867 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0805C562K1RALTU | |
관련 링크 | C0805C562, C0805C562K1RALTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | UMW1C100MDD1TE | 10µF 16V Aluminum Capacitors Radial, Can 1000 Hrs @ 85°C | UMW1C100MDD1TE.pdf | |
![]() | TSX-3225 26.0000MF10P-JK3 | 26MHz ±10ppm 수정 7.4pF 40옴 -20°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | TSX-3225 26.0000MF10P-JK3.pdf | |
![]() | AA.108.301111 | 1.575GHz GPS Module RF Antenna 1570.42MHz ~ 1580.42MHz 2dBic Connector, SMA Male Adhesive | AA.108.301111.pdf | |
![]() | 29781009 | 29781009 ORIGINAL DIP/SMD | 29781009.pdf | |
![]() | DB1500P | DB1500P LT/DIOTEC DIP-4 | DB1500P.pdf | |
![]() | HSMBJ5924BTR-T | HSMBJ5924BTR-T Microsemi DO-214AA | HSMBJ5924BTR-T.pdf | |
![]() | 59837 | 59837 ICL SSOP-16 | 59837.pdf | |
![]() | NJM2058VTE2 | NJM2058VTE2 JRC TSSOP | NJM2058VTE2.pdf | |
![]() | PT61003L | PT61003L BOURNS SMD or Through Hole | PT61003L.pdf | |
![]() | ST183S06PCK | ST183S06PCK IR SMD or Through Hole | ST183S06PCK.pdf | |
![]() | LTV-817M-CN | LTV-817M-CN ORIGINAL SOP-4 | LTV-817M-CN.pdf | |
![]() | 13F-02NL | 13F-02NL YDS SOP16 | 13F-02NL.pdf |