창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0805C561J3RACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 560pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C0805C561J3RAC C0805C561J3RAC7800 C0805C561J3RAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0805C561J3RACTU | |
| 관련 링크 | C0805C561, C0805C561J3RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | AD5165BUJ100 | AD5165BUJ100 AD TSOT-23-8 | AD5165BUJ100.pdf | |
![]() | ADKS22134L1 | ADKS22134L1 AD DIP | ADKS22134L1.pdf | |
![]() | FOX914 | FOX914 FOX SMD or Through Hole | FOX914.pdf | |
![]() | 505L | 505L N/A SOP-8 | 505L.pdf | |
![]() | TMP8255-5 | TMP8255-5 TOSHIBA DIP-40 | TMP8255-5.pdf | |
![]() | BCAS100505B471 | BCAS100505B471 MaxEcho SMD | BCAS100505B471.pdf | |
![]() | BSS170 | BSS170 SIEMENS TO-92 | BSS170.pdf | |
![]() | TRU050GBCGB32.768/ | TRU050GBCGB32.768/ VECTRON 16PIN | TRU050GBCGB32.768/.pdf | |
![]() | K6X1008C2DTF55 | K6X1008C2DTF55 SAMSUNG TSOP32 | K6X1008C2DTF55.pdf | |
![]() | AME8500AEETAE31Y | AME8500AEETAE31Y AME SOT-23 | AME8500AEETAE31Y.pdf | |
![]() | HM4334 | HM4334 HM DIP | HM4334.pdf | |
![]() | SD2A686M10016CS180 | SD2A686M10016CS180 SAMWHA SMD or Through Hole | SD2A686M10016CS180.pdf |