창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0805C561J1RACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 560pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C0805C561J1RAC C0805C561J1RAC7800 C0805C561J1RAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0805C561J1RACTU | |
| 관련 링크 | C0805C561, C0805C561J1RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | 37205000511 | FUSE BOARD MNT 500MA 250VAC RAD | 37205000511.pdf | |
![]() | 7M-24.000MBBK-T | 24MHz ±50ppm 수정 20pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7M-24.000MBBK-T.pdf | |
![]() | PMF-24V320WCAR | AC/DC CONVERTER 24V 320W | PMF-24V320WCAR.pdf | |
![]() | KA7809TU_Q | KA7809TU_Q NSC NULL | KA7809TU_Q.pdf | |
![]() | MSA-0170 | MSA-0170 AGILENT SMD or Through Hole | MSA-0170.pdf | |
![]() | LTKS1930ES5 | LTKS1930ES5 LT SMD or Through Hole | LTKS1930ES5.pdf | |
![]() | 222203856221:MAL203856221E3 | 222203856221:MAL203856221E3 VishayBC SMD or Through Hole | 222203856221:MAL203856221E3.pdf | |
![]() | HD65N03GH | HD65N03GH CTM TO-252 | HD65N03GH.pdf | |
![]() | QG82GMDG | QG82GMDG INTEL BGA | QG82GMDG.pdf | |
![]() | 77B27C034-2001 | 77B27C034-2001 MINCO SMD or Through Hole | 77B27C034-2001.pdf | |
![]() | K4S561632C-TL75 | K4S561632C-TL75 SAMSUNG TSSOP | K4S561632C-TL75.pdf | |
![]() | X9317ZS8IZ | X9317ZS8IZ Intersil SMD or Through Hole | X9317ZS8IZ.pdf |