창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0805C561J1RACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 560pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C0805C561J1RAC C0805C561J1RAC7800 C0805C561J1RAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0805C561J1RACTU | |
| 관련 링크 | C0805C561, C0805C561J1RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | C1812C183J1RACTU | 0.018µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | C1812C183J1RACTU.pdf | |
![]() | RT1206WRC075K36L | RES SMD 5.36KOHM 0.05% 1/4W 1206 | RT1206WRC075K36L.pdf | |
![]() | Y174524R0000Q9L | RES SMD 24 OHM 0.02% 1/4W J LEAD | Y174524R0000Q9L.pdf | |
![]() | 20JR20E | RES 0.2 OHM 10W 5% AXIAL | 20JR20E.pdf | |
![]() | 5664TH2RAKB | 5664TH2RAKB FCI SPQ50 | 5664TH2RAKB.pdf | |
![]() | HC2700UD/883 | HC2700UD/883 HYCOMP SMD or Through Hole | HC2700UD/883.pdf | |
![]() | 74F899CQC | 74F899CQC NORTEL PLCC68 | 74F899CQC.pdf | |
![]() | AP602TR-F | AP602TR-F TRIQUINT QFN14 | AP602TR-F.pdf | |
![]() | KS57C0002-L2S | KS57C0002-L2S SAMSUNG DIP | KS57C0002-L2S.pdf | |
![]() | MV7344MP4F(T) | MV7344MP4F(T) FAIRCHILD SMD or Through Hole | MV7344MP4F(T).pdf | |
![]() | 39-30-0160 | 39-30-0160 MOLEX SMD or Through Hole | 39-30-0160.pdf | |
![]() | DR2R7105 | DR2R7105 KORCHIP SMD or Through Hole | DR2R7105.pdf |