창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0805C560J5GACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Chip | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2139 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 56pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 399-1118-2 C0805C560J5GAC C0805C560J5GAC7800 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0805C560J5GACTU | |
관련 링크 | C0805C560, C0805C560J5GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
GMK212BJ224KGHT | 0.22µF 35V 세라믹 커패시터 X5R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GMK212BJ224KGHT.pdf | ||
ECS-250-18-23A-JGN-TR | 25MHz ±20ppm 수정 18pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | ECS-250-18-23A-JGN-TR.pdf | ||
P2V64S40DTP7 | P2V64S40DTP7 MIR TSOP2 | P2V64S40DTP7.pdf | ||
SPA-1218 | SPA-1218 SIRENZA SMD or Through Hole | SPA-1218.pdf | ||
UB6225PQF-A1-110 | UB6225PQF-A1-110 ENE QFP | UB6225PQF-A1-110.pdf | ||
2SC3356-T1B-A- | 2SC3356-T1B-A- ORIGINAL SOT-23 | 2SC3356-T1B-A-.pdf | ||
XC4413-PQG240I | XC4413-PQG240I XILINX QFP | XC4413-PQG240I.pdf | ||
SI2303-TP | SI2303-TP MCC SMD or Through Hole | SI2303-TP.pdf | ||
RD78C(S) | RD78C(S) NEC SMD or Through Hole | RD78C(S).pdf | ||
SP3243BCA | SP3243BCA Sipex SSOP | SP3243BCA.pdf | ||
MB88212-208K | MB88212-208K ORIGINAL TSSOP | MB88212-208K.pdf | ||
MAX1472EKA TEL:82766440 | MAX1472EKA TEL:82766440 MAXIM SOT23-8 | MAX1472EKA TEL:82766440.pdf |