창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0805C560F5GACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | C0G Dielectric, 10 – 200 VDC | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 56pF | |
허용 오차 | ±1% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 399-8106-2 C0805C560F5GAC C0805C560F5GAC-ND C0805C560F5GAC7800 C0805C560F5GAC7867 C0805C560F5GACTU-ND Q4023256 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0805C560F5GACTU | |
관련 링크 | C0805C560, C0805C560F5GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | CC0805JRNPOBBN330 | 33pF 500V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CC0805JRNPOBBN330.pdf | |
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![]() | 0603 10R J | 0603 10R J TASUND SMD or Through Hole | 0603 10R J.pdf | |
![]() | 0201-806R | 0201-806R YOGEO// SMD or Through Hole | 0201-806R.pdf | |
![]() | B43305B2108M000 | B43305B2108M000 Epcos SMD or Through Hole | B43305B2108M000.pdf | |
![]() | P14TG-2405Z2:1MLF | P14TG-2405Z2:1MLF PEAK SMD or Through Hole | P14TG-2405Z2:1MLF.pdf | |
![]() | NMMA0204-501%BO124K | NMMA0204-501%BO124K BEYSCHLAG SMD or Through Hole | NMMA0204-501%BO124K.pdf | |
![]() | TSK-1027P-01 | TSK-1027P-01 EUPA SSOP | TSK-1027P-01.pdf | |
![]() | MAX 6339AUT | MAX 6339AUT MAXIM SMD or Through Hole | MAX 6339AUT.pdf | |
![]() | PIC16C56/JW-SI | PIC16C56/JW-SI MICAOCHIP DIP | PIC16C56/JW-SI.pdf | |
![]() | XC2C512FT256-4 | XC2C512FT256-4 XILINX BGA | XC2C512FT256-4.pdf |