창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0805C519D5GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 5.1pF | |
| 허용 오차 | ±0.5pF | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C0805C519D5GAC C0805C519D5GAC7800 C0805C519D5GAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0805C519D5GACTU | |
| 관련 링크 | C0805C519, C0805C519D5GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | ISO1I811T | I²C, SPI Digital Isolator 500VAC 8 Channel 25kV/µs CMTI 48-TFSOP (0.240", 6.10mm Width) | ISO1I811T.pdf | |
![]() | RCS040239R0FKED | RES SMD 39 OHM 1% 1/5W 0402 | RCS040239R0FKED.pdf | |
![]() | 476-0196-001 | 476-0196-001 DDC SMD or Through Hole | 476-0196-001.pdf | |
![]() | LM1117MP-5.0/NOPB | LM1117MP-5.0/NOPB NS AN | LM1117MP-5.0/NOPB.pdf | |
![]() | VGSX10KI02104QB | VGSX10KI02104QB VITESSE QFP | VGSX10KI02104QB.pdf | |
![]() | DS2433G+TR | DS2433G+TR DALLAS 2-SFN | DS2433G+TR.pdf | |
![]() | TEESVA1A475K8R | TEESVA1A475K8R NEC 4.7UF10VA | TEESVA1A475K8R.pdf | |
![]() | SL4MB | SL4MB Intel Tray | SL4MB.pdf | |
![]() | PIC16F676-17SL | PIC16F676-17SL MICROCHIP SOP-14 | PIC16F676-17SL.pdf | |
![]() | XPPC604EBC200CE | XPPC604EBC200CE MOT BGA | XPPC604EBC200CE.pdf | |
![]() | GA1A4M-T2 | GA1A4M-T2 NEC SOT-23 | GA1A4M-T2.pdf | |
![]() | ORD2111013 | ORD2111013 OKI SMD or Through Hole | ORD2111013.pdf |