창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0805C519D2GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 5.1pF | |
| 허용 오차 | ±0.5pF | |
| 전압 - 정격 | 200V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C0805C519D2GAC C0805C519D2GAC7800 C0805C519D2GAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0805C519D2GACTU | |
| 관련 링크 | C0805C519, C0805C519D2GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | GRM0335C1E4R3BD01D | 4.3pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0335C1E4R3BD01D.pdf | |
![]() | AK4536VN-L | AK4536VN-L AKM SMD or Through Hole | AK4536VN-L.pdf | |
![]() | 0603FA2.5-R-32V | 0603FA2.5-R-32V Bussmann 5K | 0603FA2.5-R-32V.pdf | |
![]() | F21021PC | F21021PC FAIRCHILD SMD or Through Hole | F21021PC.pdf | |
![]() | 489D685X06R3A | 489D685X06R3A VISHAY SMD | 489D685X06R3A.pdf | |
![]() | D65801 | D65801 NEC TSSOP20 | D65801.pdf | |
![]() | MAP17-232 32M | MAP17-232 32M NVIDIA BGA | MAP17-232 32M.pdf | |
![]() | 0603 X5R 155 K 100NT | 0603 X5R 155 K 100NT ORIGINAL SMD or Through Hole | 0603 X5R 155 K 100NT.pdf | |
![]() | K876 | K876 NEC TO-3P | K876.pdf | |
![]() | B72500-D0090-A60 | B72500-D0090-A60 ORIGINAL SMD or Through Hole | B72500-D0090-A60.pdf | |
![]() | 4J890 | 4J890 EOREX BGA | 4J890.pdf | |
![]() | GE1J-47L | GE1J-47L GULF SMD or Through Hole | GE1J-47L.pdf |