창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0805C511J5GACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Chip | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 510pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | C0805C511J5GAC C0805C511J5GAC7800 C0805C511J5GAC7867 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0805C511J5GACTU | |
관련 링크 | C0805C511, C0805C511J5GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
UPM1A331MPD1TA | 330µF 10V Aluminum Capacitors Radial, Can 3000 Hrs @ 105°C | UPM1A331MPD1TA.pdf | ||
BFC233826332 | 3300pF Film Capacitor 310V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.394" L x 0.157" W (10.00mm x 4.00mm) | BFC233826332.pdf | ||
SIT9001AC-44-33E5-125.00000T | OSC XO 3.3V 125MHZ OE -1.0% | SIT9001AC-44-33E5-125.00000T.pdf | ||
L2936CTRL | L2936CTRL NSC SO-8 | L2936CTRL.pdf | ||
150PF 0805 200V | 150PF 0805 200V ORIGINAL SMD or Through Hole | 150PF 0805 200V.pdf | ||
R33F1DSP-7 | R33F1DSP-7 R DIP-7 | R33F1DSP-7.pdf | ||
LM3S102-ERN20-C2T | LM3S102-ERN20-C2T TI SOIC28 | LM3S102-ERN20-C2T.pdf | ||
AT93C46N-10SC-2.7 | AT93C46N-10SC-2.7 ATMEL SOP | AT93C46N-10SC-2.7.pdf | ||
AIC1680N-22CU | AIC1680N-22CU AIC SOT23 | AIC1680N-22CU.pdf | ||
AS2431CB3VSN | AS2431CB3VSN ASTEC SMD or Through Hole | AS2431CB3VSN.pdf | ||
HSP50016-EV | HSP50016-EV HAR SMD or Through Hole | HSP50016-EV.pdf | ||
TS104-226174-W4+ | TS104-226174-W4+ Forenex SMD or Through Hole | TS104-226174-W4+.pdf |