창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0805C510K2GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 51pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 200V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C0805C510K2GAC C0805C510K2GAC7800 C0805C510K2GAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0805C510K2GACTU | |
| 관련 링크 | C0805C510, C0805C510K2GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | MMSZ5252CT1G | DIODE ZENER 24V 500MW SOD123 | MMSZ5252CT1G.pdf | |
![]() | DT191 | DT191 FUJI TO-3P | DT191.pdf | |
![]() | TLP3783F(S,T) | TLP3783F(S,T) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP3783F(S,T).pdf | |
![]() | ADBEA | ADBEA ADI MSOP8 | ADBEA.pdf | |
![]() | LP3470M5-4.63/NOPB | LP3470M5-4.63/NOPB NSC SMD or Through Hole | LP3470M5-4.63/NOPB.pdf | |
![]() | MBC5101L-4 | MBC5101L-4 NULL na | MBC5101L-4.pdf | |
![]() | 6432692B29FC | 6432692B29FC ORIGINAL QFP | 6432692B29FC.pdf | |
![]() | ADM3203ARNZ | ADM3203ARNZ AD SOP | ADM3203ARNZ.pdf | |
![]() | R7521GN | R7521GN INF SMD or Through Hole | R7521GN.pdf | |
![]() | EKMH100VSN563MR50S | EKMH100VSN563MR50S NIPPON DIP | EKMH100VSN563MR50S.pdf | |
![]() | M38503M4-735SP | M38503M4-735SP MITSUBISHI DIP | M38503M4-735SP.pdf | |
![]() | 2SC1623 / L6 | 2SC1623 / L6 NEC SOT-23 | 2SC1623 / L6.pdf |