창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0805C476M9PACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Chip | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2140 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 47µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 6.3V | |
온도 계수 | X5R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.055"(1.40mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,500 | |
다른 이름 | 399-5506-2 C0805C476M9PAC C0805C476M9PAC7800 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0805C476M9PACTU | |
관련 링크 | C0805C476, C0805C476M9PACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | SAA7826HL | SAA7826HL ORIGINAL DIP | SAA7826HL.pdf | |
![]() | MIP285000SCF | MIP285000SCF PANASONIC DIP-7 | MIP285000SCF.pdf | |
![]() | BT2500D50A60V7 | BT2500D50A60V7 N/A SMD | BT2500D50A60V7.pdf | |
![]() | NJM7912FA-#ZZZB | NJM7912FA-#ZZZB JRC SMD or Through Hole | NJM7912FA-#ZZZB.pdf | |
![]() | MDD1501RH | MDD1501RH Magnachip SMD or Through Hole | MDD1501RH.pdf | |
![]() | 9012Q | 9012Q LRC SOT-23 | 9012Q.pdf | |
![]() | SZM2066Z | SZM2066Z RFMD QFN | SZM2066Z.pdf | |
![]() | LH52B256N-90YLL | LH52B256N-90YLL SHARP SOP-28 | LH52B256N-90YLL.pdf | |
![]() | IXGN40N60CD1 | IXGN40N60CD1 IXYS MODULE | IXGN40N60CD1.pdf | |
![]() | CL10C561GBAC | CL10C561GBAC SAMSUNG SMD or Through Hole | CL10C561GBAC.pdf | |
![]() | RB1H476M0811M | RB1H476M0811M SAMWH DIP | RB1H476M0811M.pdf |