창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0805C475M9PACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 4.7µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 6.3V | |
| 온도 계수 | X5R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.055"(1.40mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | 399-8104-2 C0805C475M9PAC C0805C475M9PAC7800 C0805C475M9PACTU-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0805C475M9PACTU | |
| 관련 링크 | C0805C475, C0805C475M9PACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | 6.3ZL330MEFC6.3X11 | 330µF 6.3V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 105°C | 6.3ZL330MEFC6.3X11.pdf | |
![]() | C1608X6S0J685K080AB | 6.8µF 6.3V 세라믹 커패시터 X6S 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C1608X6S0J685K080AB.pdf | |
![]() | MMK15 224J250L4 | MMK15 224J250L4 EVOX RIFA SMD or Through Hole | MMK15 224J250L4.pdf | |
![]() | HX2272-M4 | HX2272-M4 N/A DIP | HX2272-M4.pdf | |
![]() | RSBL-3-903 | RSBL-3-903 EME DIP-10 | RSBL-3-903.pdf | |
![]() | MN1871611TNK | MN1871611TNK PAN DIP-64 | MN1871611TNK.pdf | |
![]() | BU2527DX | BU2527DX NXP TO-3PF | BU2527DX.pdf | |
![]() | 12064753 | 12064753 DELPPHI SMD or Through Hole | 12064753.pdf | |
![]() | KYT4K | KYT4K MOTO SMD or Through Hole | KYT4K.pdf | |
![]() | 7BPF1E2541 | 7BPF1E2541 BOSCH PLCC28 | 7BPF1E2541.pdf | |
![]() | TDF13221 | TDF13221 SANYO SMD or Through Hole | TDF13221.pdf |