창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-C0805C475K9PAC TU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | C0805C475K9PAC TU | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | C0805C475K9PAC TU | |
관련 링크 | C0805C475K, C0805C475K9PAC TU 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ALSR0327R00FE12 | RES 27 OHM 3W 1% AXIAL | ALSR0327R00FE12.pdf | |
![]() | CMF074K7000GKEB | RES 4.7K OHM 1/2W 2% AXIAL | CMF074K7000GKEB.pdf | |
![]() | RF1255 | RF1255 RFM TO | RF1255.pdf | |
![]() | R1115Z281D-TR-F | R1115Z281D-TR-F RICOH BGA | R1115Z281D-TR-F.pdf | |
![]() | SH50J13A | SH50J13A TOSHIBA SMD or Through Hole | SH50J13A.pdf | |
![]() | 21L1589 | 21L1589 XYLAN BGA | 21L1589.pdf | |
![]() | LM2665M6X++ | LM2665M6X++ NS SMD | LM2665M6X++.pdf | |
![]() | CXK1005 | CXK1005 SONY DIP | CXK1005.pdf | |
![]() | RY3WFZ-K | RY3WFZ-K TAKAMISAWA SMD or Through Hole | RY3WFZ-K.pdf | |
![]() | 1SV214(TPH2) | 1SV214(TPH2) TOSHIBA SMD or Through Hole | 1SV214(TPH2).pdf | |
![]() | PRN10016-4700J | PRN10016-4700J CMD SMD | PRN10016-4700J.pdf |