창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0805C475K8PACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2140 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 4.7µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 10V | |
| 온도 계수 | X5R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.055"(1.40mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | 399-3133-2 C0805C475K8PAC C0805C475K8PAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0805C475K8PACTU | |
| 관련 링크 | C0805C475, C0805C475K8PACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | MLP283M7R5EA1C | 28000µF 7.5V Aluminum Capacitors FlatPack 50 mOhm @ 120Hz 2000 Hrs @ 85°C | MLP283M7R5EA1C.pdf | |
![]() | 2150-08G | 2.2µH Unshielded Molded Inductor 785mA 500 mOhm Max Axial | 2150-08G.pdf | |
![]() | BCO2570E | BCO2570E intel BGA | BCO2570E.pdf | |
![]() | 97647IRTZ | 97647IRTZ Intersil QFN | 97647IRTZ.pdf | |
![]() | DTA144-ES | DTA144-ES ORIGINAL TO-92S | DTA144-ES.pdf | |
![]() | SD1H684M05011PA180 | SD1H684M05011PA180 SAMWHA SMD or Through Hole | SD1H684M05011PA180.pdf | |
![]() | SAA-200K006S-2Z | SAA-200K006S-2Z TTI SMD or Through Hole | SAA-200K006S-2Z.pdf | |
![]() | AP3607FNTR-G1 | AP3607FNTR-G1 BCD SOT-23-6 | AP3607FNTR-G1.pdf | |
![]() | ISL88002IE46Z-T | ISL88002IE46Z-T intersil SMD or Through Hole | ISL88002IE46Z-T.pdf | |
![]() | HFC-1608C-11N | HFC-1608C-11N Maglayers SMD | HFC-1608C-11N.pdf | |
![]() | NJL4302B | NJL4302B ON SOP8 | NJL4302B.pdf | |
![]() | ST72F321J9TAE | ST72F321J9TAE STMicroelectronics SMD or Through Hole | ST72F321J9TAE.pdf |