창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0805C475K4PALTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 4.7µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 16V | |
| 온도 계수 | X5R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.055"(1.40mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | C0805C475K4PAL C0805C475K4PAL7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0805C475K4PALTU | |
| 관련 링크 | C0805C475, C0805C475K4PALTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | SQCAEA220GA1ME | 22pF 150V 세라믹 커패시터 A 0605(1613 미터법) 0.055" L x 0.055" W(1.40mm x 1.40mm) | SQCAEA220GA1ME.pdf | |
![]() | TH3C475K025F1600 | 4.7µF Molded Tantalum Capacitors 25V 2312 (6032 Metric) 1.6 Ohm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | TH3C475K025F1600.pdf | |
![]() | RC0201DR-075K9L | RES SMD 5.9K OHM 0.5% 1/20W 0201 | RC0201DR-075K9L.pdf | |
![]() | B5J100 | RES 100 OHM 5.25W 5% AXIAL | B5J100.pdf | |
![]() | 1UF16V/A | 1UF16V/A AVX SMD or Through Hole | 1UF16V/A.pdf | |
![]() | MLP0805-301 0805 300 | MLP0805-301 0805 300 FERROXCUBEBEAD Ferroxcube multilaye | MLP0805-301 0805 300.pdf | |
![]() | M34300-584SP | M34300-584SP HIT DIP-64 | M34300-584SP.pdf | |
![]() | K6R4004C1C-TC15 | K6R4004C1C-TC15 SAMSUNG TSOP | K6R4004C1C-TC15.pdf | |
![]() | ALP013B-1 | ALP013B-1 SONY SOP | ALP013B-1.pdf | |
![]() | LM2576HVS-5。0 | LM2576HVS-5。0 NS SMD or Through Hole | LM2576HVS-5。0.pdf | |
![]() | BCX53 AH | BCX53 AH ORIGINAL SOT-89 | BCX53 AH.pdf | |
![]() | MC14147P | MC14147P MOT DIP | MC14147P.pdf |