창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0805C475K3PACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2140 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 4.7µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | X5R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.055"(1.40mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | 399-5505-2 C0805C475K3PAC C0805C475K3PAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0805C475K3PACTU | |
| 관련 링크 | C0805C475, C0805C475K3PACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | B57540G1104H | NTC Thermistor 100k Bead, Glass | B57540G1104H.pdf | |
![]() | 9000 IGP 216CPS3AGA21H | 9000 IGP 216CPS3AGA21H ATI SMD or Through Hole | 9000 IGP 216CPS3AGA21H.pdf | |
![]() | APA3010MBC-F01-HP8 | APA3010MBC-F01-HP8 KINGBRIGHT SMD or Through Hole | APA3010MBC-F01-HP8.pdf | |
![]() | FHW0805UC1R8JGT | FHW0805UC1R8JGT ORIGINAL SMD or Through Hole | FHW0805UC1R8JGT.pdf | |
![]() | TC58NYG2S3EBAI5 | TC58NYG2S3EBAI5 TOSHIBA BGA | TC58NYG2S3EBAI5.pdf | |
![]() | AACW TEL:82766440 | AACW TEL:82766440 MAXIM 6SOT23 | AACW TEL:82766440.pdf | |
![]() | SN74HCT652DWR | SN74HCT652DWR TI SOP24 | SN74HCT652DWR.pdf | |
![]() | BAR6307 | BAR6307 INFINEON SMD or Through Hole | BAR6307.pdf | |
![]() | 2SC3616/JM | 2SC3616/JM NEC TO-92 | 2SC3616/JM.pdf | |
![]() | TPC8XXX | TPC8XXX TOSHIBA SOP-3.9-8P | TPC8XXX.pdf | |
![]() | HG72C023FD | HG72C023FD HITACHI QFP256 | HG72C023FD.pdf |