창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0805C475K3PAC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | C0805C475K3PAC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | C0805C475K3PAC | |
| 관련 링크 | C0805C47, C0805C475K3PAC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 2150-14K | 3.9µH Unshielded Molded Inductor 505mA 1.2 Ohm Max Axial | 2150-14K.pdf | |
![]() | RNF14FTD6K65 | RES 6.65K OHM 1/4W 1% AXIAL | RNF14FTD6K65.pdf | |
![]() | T4225B-MC | T4225B-MC MC . 1.5K | T4225B-MC.pdf | |
![]() | NF-SPP-100-A2 | NF-SPP-100-A2 NVIDIA SMD or Through Hole | NF-SPP-100-A2.pdf | |
![]() | BRD802WN11 | BRD802WN11 POWER SMD18 | BRD802WN11.pdf | |
![]() | L9223B01 | L9223B01 ST SMD or Through Hole | L9223B01.pdf | |
![]() | MAX521ACPP+ | MAX521ACPP+ ORIGINAL 20-DIP 300 | MAX521ACPP+.pdf | |
![]() | 1775030-1 | 1775030-1 TYCO SMD or Through Hole | 1775030-1.pdf | |
![]() | M50723-901SP | M50723-901SP MIT DIP | M50723-901SP.pdf | |
![]() | LQH21NR10J92M00-100 | LQH21NR10J92M00-100 ORIGINAL SMD or Through Hole | LQH21NR10J92M00-100.pdf | |
![]() | 6R3221TCRMERKAD | 6R3221TCRMERKAD FUJ SMD or Through Hole | 6R3221TCRMERKAD.pdf |