창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0805C474M5RACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.043"(1.10mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | C0805C474M5RAC C0805C474M5RAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0805C474M5RACTU | |
| 관련 링크 | C0805C474, C0805C474M5RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | 4306R-101-202 | RES ARRAY 5 RES 2K OHM 6SIP | 4306R-101-202.pdf | |
![]() | 216PMAKA12FG | 216PMAKA12FG ATI BGA | 216PMAKA12FG.pdf | |
![]() | 1272-6128 | 1272-6128 TI CPU | 1272-6128.pdf | |
![]() | R5C554-3A9 | R5C554-3A9 ORIGINAL BGA | R5C554-3A9.pdf | |
![]() | CKD510X5R1E104ST | CKD510X5R1E104ST TDK SMD | CKD510X5R1E104ST.pdf | |
![]() | FPV100505S5R6PLT | FPV100505S5R6PLT ORIGINAL SMD | FPV100505S5R6PLT.pdf | |
![]() | 222025v104k | 222025v104k ORIGINAL SMD or Through Hole | 222025v104k.pdf | |
![]() | S5799LF | S5799LF BOTHHAND SMD or Through Hole | S5799LF.pdf | |
![]() | K4S281632FTC75/UC75 | K4S281632FTC75/UC75 SAMSUNG TSOP | K4S281632FTC75/UC75.pdf | |
![]() | CBL-DV3 | CBL-DV3 TECHTOOLS SMD or Through Hole | CBL-DV3.pdf | |
![]() | CS496112 | CS496112 APEX SMD or Through Hole | CS496112.pdf | |
![]() | LM1536J/883 | LM1536J/883 REI Call | LM1536J/883.pdf |