창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0805C474M3VACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Chip | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.47µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | Y5V(F) | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -30°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.039"(1.00mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 399-9248-2 C0805C474M3VAC C0805C474M3VAC7800 C0805C474M3VACTU-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0805C474M3VACTU | |
관련 링크 | C0805C474, C0805C474M3VACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | 34C02-LM8 | 34C02-LM8 FAIRCHILD SOP8 | 34C02-LM8.pdf | |
![]() | 898BN-1155=P3 | 898BN-1155=P3 TOKO TRANS-INV | 898BN-1155=P3.pdf | |
![]() | MAX3208EEUB | MAX3208EEUB Maxim UMAX-10 | MAX3208EEUB.pdf | |
![]() | MSC1210Y3RHHT | MSC1210Y3RHHT TI UNKNOWN | MSC1210Y3RHHT.pdf | |
![]() | MPXA4250A6U-ND | MPXA4250A6U-ND Freescale SMD or Through Hole | MPXA4250A6U-ND.pdf | |
![]() | AT24C16PI18 | AT24C16PI18 ATMEL DIP8 | AT24C16PI18.pdf | |
![]() | 3314W-1-205E | 3314W-1-205E BOURNS DIP | 3314W-1-205E.pdf | |
![]() | ICS405KL | ICS405KL ICS QFN20 | ICS405KL.pdf | |
![]() | TEA0676TD | TEA0676TD N/A N A | TEA0676TD.pdf | |
![]() | SN65HVD33 | SN65HVD33 ORIGINAL SMD or Through Hole | SN65HVD33.pdf | |
![]() | BU257DBQ | BU257DBQ TI SSOP16 | BU257DBQ.pdf | |
![]() | FJP-13009H2 | FJP-13009H2 FCS TO-220 | FJP-13009H2.pdf |