창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0805C474M3RACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Chip | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.47µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.055"(1.40mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,500 | |
다른 이름 | C0805C474M3RAC C0805C474M3RAC7800 C0805C474M3RAC7867 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0805C474M3RACTU | |
관련 링크 | C0805C474, C0805C474M3RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | CMR08F823JPAP | CMR MICA | CMR08F823JPAP.pdf | |
![]() | 402F27033CDT | 27MHz ±30ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F27033CDT.pdf | |
![]() | MCW0406MD4121BP100 | RES SMD 4.12K OHM 1/4W 0604 WIDE | MCW0406MD4121BP100.pdf | |
![]() | CA5075680R0KR05 | RES 680 OHM 3.75W 10% AXIAL | CA5075680R0KR05.pdf | |
![]() | DMC3018LS13-73 | DMC3018LS13-73 Diodes SMD or Through Hole | DMC3018LS13-73.pdf | |
![]() | 1N5258B | 1N5258B TC SMD or Through Hole | 1N5258B.pdf | |
![]() | HFR026RA29JS1 | HFR026RA29JS1 THOMAS&BETTS SMD or Through Hole | HFR026RA29JS1.pdf | |
![]() | 50269-00201-001 | 50269-00201-001 ORIGINAL SMD or Through Hole | 50269-00201-001.pdf | |
![]() | 1SR154-400T25 | 1SR154-400T25 ROHM SOD-106 | 1SR154-400T25.pdf | |
![]() | PIM1300FBEA B1 | PIM1300FBEA B1 ORIGINAL BGA | PIM1300FBEA B1.pdf | |
![]() | LM161D/883B | LM161D/883B NS DIP | LM161D/883B.pdf | |
![]() | S60N06 | S60N06 PS TO220 | S60N06.pdf |