창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0805C474M3RACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.055"(1.40mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | C0805C474M3RAC C0805C474M3RAC7800 C0805C474M3RAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0805C474M3RACTU | |
| 관련 링크 | C0805C474, C0805C474M3RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | GL12T-HE3-08 | TVS DIODE 12VWM 24VC SOT23 | GL12T-HE3-08.pdf | |
![]() | AA0805FR-07374RL | RES SMD 374 OHM 1% 1/8W 0805 | AA0805FR-07374RL.pdf | |
![]() | CMF70499K00BEEK | RES 499K OHM 1.75W 0.1% AXIAL | CMF70499K00BEEK.pdf | |
![]() | ATRCS1158ROT | ATRCS1158ROT HDK SMD or Through Hole | ATRCS1158ROT.pdf | |
![]() | 73100-020 | 73100-020 FCI SMD or Through Hole | 73100-020.pdf | |
![]() | HE2W107M25025HA180 | HE2W107M25025HA180 SAMWHA SMD or Through Hole | HE2W107M25025HA180.pdf | |
![]() | DS4026+MCN | DS4026+MCN Spansion SOP | DS4026+MCN.pdf | |
![]() | TODV240 | TODV240 THOMSON RD91 | TODV240.pdf | |
![]() | HEF40174BF | HEF40174BF ORIGINAL SO | HEF40174BF.pdf | |
![]() | BCM5646BOKPB-P20 | BCM5646BOKPB-P20 BROADCOM BGA | BCM5646BOKPB-P20.pdf | |
![]() | HY62U8100LLST-101 | HY62U8100LLST-101 HY SMD or Through Hole | HY62U8100LLST-101.pdf |