창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0805C474K8RACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.47µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 10V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.055"(1.40mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | 399-9247-2 C0805C474K8RAC C0805C474K8RAC7800 C0805C474K8RAC7867 C0805C474K8RACTU-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0805C474K8RACTU | |
| 관련 링크 | C0805C474, C0805C474K8RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | K474M20X7RF5UL2 | 0.47µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | K474M20X7RF5UL2.pdf | |
| 105MWR250K | 1µF Film Capacitor 160V 250V Polyester, Metallized Axial 0.413" Dia x 1.063" L (10.50mm x 27.00mm) | 105MWR250K.pdf | ||
![]() | D9HNV | D9HNV MICRON BGA | D9HNV.pdf | |
![]() | HSMP3833 | HSMP3833 Agilent SMD or Through Hole | HSMP3833.pdf | |
![]() | MHQ2222H | MHQ2222H MOT CDIP | MHQ2222H.pdf | |
![]() | HIN485EIB | HIN485EIB Intersil S0P | HIN485EIB.pdf | |
![]() | ML22P808-NMBZ03A | ML22P808-NMBZ03A OKI SSOP30 | ML22P808-NMBZ03A.pdf | |
![]() | TC551001APL | TC551001APL TOS DIP-32 | TC551001APL.pdf | |
![]() | W24L257AK-15 | W24L257AK-15 WINBOND DIP | W24L257AK-15 .pdf | |
![]() | DG508AJ | DG508AJ INF DIP | DG508AJ.pdf | |
![]() | T493B156M004BH | T493B156M004BH KEMET SMD or Through Hole | T493B156M004BH.pdf |