창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0805C474K3RACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.47µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.055"(1.40mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | 399-8098-2 C0805C474K3RAC C0805C474K3RAC7800 C0805C474K3RAC7867 C0805C474K3RACTU-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0805C474K3RACTU | |
| 관련 링크 | C0805C474, C0805C474K3RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | AAT3200IQY-3.3-T1 | AAT3200IQY-3.3-T1 ANALOGIC SOT89 | AAT3200IQY-3.3-T1.pdf | |
![]() | HA75147/883 | HA75147/883 ORIGINAL DIP-8 | HA75147/883.pdf | |
![]() | PRCM30-15DN.DP.A0.AC | PRCM30-15DN.DP.A0.AC ORIGINAL SMD or Through Hole | PRCM30-15DN.DP.A0.AC.pdf | |
![]() | TC31026P | TC31026P TOS DIP-24 | TC31026P.pdf | |
![]() | CD90-V3015-1A | CD90-V3015-1A QUALCOMM BGA | CD90-V3015-1A.pdf | |
![]() | CDT660 V1.1 | CDT660 V1.1 PHILIPS QFP | CDT660 V1.1.pdf | |
![]() | S-80938CNNB-G88T2G | S-80938CNNB-G88T2G SEIKO SC-82A | S-80938CNNB-G88T2G.pdf | |
![]() | SAA7536HL | SAA7536HL PHILIPS QFP | SAA7536HL.pdf | |
![]() | T6817-TKSY | T6817-TKSY TEMIC SSOP20 | T6817-TKSY.pdf | |
![]() | 225YP | 225YP ORIGINAL TSSOP-16 | 225YP.pdf | |
![]() | LC25W3977EA-C57 | LC25W3977EA-C57 BOOKHAMTECH SMD or Through Hole | LC25W3977EA-C57.pdf | |
![]() | LNT2H152MSEGBB | LNT2H152MSEGBB NICHICON DIP | LNT2H152MSEGBB.pdf |