창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0805C474J9RACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Chip | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.47µF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 6.3V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.043"(1.10mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,500 | |
다른 이름 | C0805C474J9RAC C0805C474J9RAC7800 C0805C474J9RAC7867 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0805C474J9RACTU | |
관련 링크 | C0805C474, C0805C474J9RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | DSC1001CE2-074.2500 | 74.25MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 8.7mA Standby (Power Down) | DSC1001CE2-074.2500.pdf | |
![]() | TCR1206L15R | RES SMD 15 OHM 15% 1/8W 1206 | TCR1206L15R.pdf | |
![]() | NTCG204AH683JT | NTCG204AH683JT TDK SMD or Through Hole | NTCG204AH683JT.pdf | |
![]() | MQ3A(W/100%TINPLATING) | MQ3A(W/100%TINPLATING) BelFuse SMD or Through Hole | MQ3A(W/100%TINPLATING).pdf | |
![]() | 1721531-3 | 1721531-3 TE SMD or Through Hole | 1721531-3.pdf | |
![]() | ATF20V10B-10NM/883 | ATF20V10B-10NM/883 ATMEL LCC | ATF20V10B-10NM/883.pdf | |
![]() | 85HFR120 | 85HFR120 IR SMD or Through Hole | 85HFR120.pdf | |
![]() | TDA8932BTW/N2 | TDA8932BTW/N2 NXP HTSSOP32 | TDA8932BTW/N2.pdf | |
![]() | UZ3.6B T26 | UZ3.6B T26 ORIGINAL SMD or Through Hole | UZ3.6B T26.pdf | |
![]() | CIH21T12NJNC | CIH21T12NJNC SAMSUNG SMD | CIH21T12NJNC.pdf | |
![]() | UC1368A | UC1368A unisem DIP | UC1368A.pdf |