창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0805C474J8RACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.47µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 10V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.055"(1.40mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | C0805C474J8RAC C0805C474J8RAC7800 C0805C474J8RAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0805C474J8RACTU | |
| 관련 링크 | C0805C474, C0805C474J8RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | 1331R-473J | 47µH Shielded Inductor 69mA 9.3 Ohm Max 2-SMD | 1331R-473J.pdf | |
![]() | CONREVSMA003.031 | CONREVSMA003.031 LINX SMD or Through Hole | CONREVSMA003.031.pdf | |
![]() | ME1117A33K3 | ME1117A33K3 ME SMD or Through Hole | ME1117A33K3.pdf | |
![]() | PL-LL3030-18W | PL-LL3030-18W ORIGINAL SMD or Through Hole | PL-LL3030-18W.pdf | |
![]() | BD935. | BD935. NXP TO-220 | BD935..pdf | |
![]() | FE16DT | FE16DT GI SMD or Through Hole | FE16DT.pdf | |
![]() | LTC3859EUHF#PBF/IU | LTC3859EUHF#PBF/IU LT SMD or Through Hole | LTC3859EUHF#PBF/IU.pdf | |
![]() | 8655MH0901LF | 8655MH0901LF FCIELX SMD or Through Hole | 8655MH0901LF.pdf | |
![]() | 71609-312 | 71609-312 FRAMATOMECONNECTORS SMD or Through Hole | 71609-312.pdf | |
![]() | A725 | A725 MIT TO-92 | A725.pdf | |
![]() | PV36W101A01B00 | PV36W101A01B00 MURATA SMD or Through Hole | PV36W101A01B00.pdf | |
![]() | RSB39V | RSB39V ROHM DIPSOP | RSB39V.pdf |