창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0805C473K1RALTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Chip | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | L | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.047µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 100V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.043"(1.10mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,500 | |
다른 이름 | C0805C473K1RAL C0805C473K1RAL7800 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0805C473K1RALTU | |
관련 링크 | C0805C473, C0805C473K1RALTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
FA14C0G1H153JNU06 | 0.015µF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.177" L x 0.118" W(4.50mm x 3.00mm) | FA14C0G1H153JNU06.pdf | ||
59020-1-U-02-A | Magnetic Reed Switch Magnet SPST-NO Wire Leads Probe | 59020-1-U-02-A.pdf | ||
ASV27.000MHZST | ASV27.000MHZST ABRACON SMD or Through Hole | ASV27.000MHZST.pdf | ||
XCV400-6FG676AFP | XCV400-6FG676AFP Xilinx MBGA4040 | XCV400-6FG676AFP.pdf | ||
IS3159EIBZ-T | IS3159EIBZ-T intersil SOP | IS3159EIBZ-T.pdf | ||
PMBZ5244B SOT23-14V-P8U | PMBZ5244B SOT23-14V-P8U PHILIPS SMD or Through Hole | PMBZ5244B SOT23-14V-P8U.pdf | ||
74HC08N TI 03+ | 74HC08N TI 03+ TI SMD or Through Hole | 74HC08N TI 03+.pdf | ||
TAH-04-683 | TAH-04-683 COSEL SMD or Through Hole | TAH-04-683.pdf | ||
ZMM33D2 | ZMM33D2 GENERALSEMICONDUCTOR ORIGINAL | ZMM33D2.pdf | ||
M36W108AT100ZM6T | M36W108AT100ZM6T ST LBGA-48 | M36W108AT100ZM6T.pdf | ||
XC2S100FGG256-6C | XC2S100FGG256-6C XILINX BGA | XC2S100FGG256-6C.pdf | ||
A70GH3150260-J | A70GH3150260-J KEMET Axial | A70GH3150260-J.pdf |