창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0805C473J5RACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Chip | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
PCN 설계/사양 | C0805C473yyRAC7yy0 series 13/May/2014 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.047µF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 399-8093-2 C0805C473J5RAC C0805C473J5RAC7800 C0805C473J5RAC7867 C0805C473J5RACTU-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0805C473J5RACTU | |
관련 링크 | C0805C473, C0805C473J5RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | MKP383251063JDI2B0 | 5100pF Film Capacitor 220V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.492" L x 0.158" W (12.50mm x 4.00mm) | MKP383251063JDI2B0.pdf | |
![]() | SIT8924AAR12-33E-24.000000D | OSC XO 3.3V 24MHZ OE | SIT8924AAR12-33E-24.000000D.pdf | |
![]() | TXD2SA-3V-4-Z | TX-D RELAY2 FORM C 3V | TXD2SA-3V-4-Z.pdf | |
![]() | 98043 | 98043 HAR Call | 98043.pdf | |
![]() | PEB22554HT2.1 | PEB22554HT2.1 TI QFP | PEB22554HT2.1.pdf | |
![]() | 15417597 | 15417597 DELPHI con | 15417597.pdf | |
![]() | AM80A-300L033F50 | AM80A-300L033F50 ASTEC SMD or Through Hole | AM80A-300L033F50.pdf | |
![]() | 25707 | 25707 DIALOG QFP64 | 25707.pdf | |
![]() | HM51W17405CLTS6 | HM51W17405CLTS6 HIT TSOP | HM51W17405CLTS6.pdf | |
![]() | E3Z-T61-L-M1J 0.3M | E3Z-T61-L-M1J 0.3M OMRON SMD or Through Hole | E3Z-T61-L-M1J 0.3M.pdf | |
![]() | CIG22H2R2MNC | CIG22H2R2MNC Samsung SMD or Through Hole | CIG22H2R2MNC.pdf |