창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0805C473J3GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.047µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.055"(1.40mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | 399-8092-2 C0805C473J3GAC C0805C473J3GAC7800 C0805C473J3GACTU-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0805C473J3GACTU | |
| 관련 링크 | C0805C473, C0805C473J3GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | 04025C330JAT2A | 33pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | 04025C330JAT2A.pdf | |
![]() | RL0603JR-070R047L | RES SMD 0.047 OHM 5% 1/10W 0603 | RL0603JR-070R047L.pdf | |
![]() | TLM2AER039JTD | RES SMD 0.039 OHM 5% 1/4W 0805 | TLM2AER039JTD.pdf | |
![]() | UPD78F9177 | UPD78F9177 NEC QFP44 | UPD78F9177.pdf | |
![]() | M2038SS1W01-RO | M2038SS1W01-RO NKK SMD or Through Hole | M2038SS1W01-RO.pdf | |
![]() | LB-202MB | LB-202MB ROHM DIP | LB-202MB.pdf | |
![]() | ADS6I49IRGZR | ADS6I49IRGZR TI QFN | ADS6I49IRGZR.pdf | |
![]() | SN74CBTLV3125RGYR | SN74CBTLV3125RGYR TI-BB QFN14 | SN74CBTLV3125RGYR.pdf | |
![]() | B1047AS-2R2N | B1047AS-2R2N TOKO SMD | B1047AS-2R2N.pdf | |
![]() | AT82000150-0J4T | AT82000150-0J4T ATMEL PLCC | AT82000150-0J4T.pdf | |
![]() | TS160D-3.3 | TS160D-3.3 MORNSUN DIP | TS160D-3.3.pdf | |
![]() | 74LVTH16501DLRG4 | 74LVTH16501DLRG4 TI SSOP56 | 74LVTH16501DLRG4.pdf |